高通推出FastConnect 7900芯片,支持分离式渲染VR技术

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Qualcomm® FastConnect™ 7900 是一种 AI 增强连接系统,在 6nm 工艺下上将 Wi-Fi 7、蓝牙5.4和 UWB 集成在单芯片上,工作频段支持6GHz、5GHz 和 2.4GHz。

FastConnect 7900能够支持更出色的多终端体验,例如支持将内容投射到屏幕或扬声器,或同时使用多个屏幕显示,以及支持分离式渲染VR技术。

FastConnect 7900 预计将于 2024 年下半年投入商用。

参考:高通

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  • _阿隆_的头像
    _阿隆_
    这个人很懒,什么都没有留下~
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    好像v社和高通在搞这个东西

    7个月前 0条评论
  • 风哥的头像
    风哥
    这个人很懒,什么都没有留下~
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    估计对实时性要求不高的应用有点用

    7个月前 0条评论
  • 兔大斯基的头像
    兔大斯基
    这个人很懒,什么都没有留下~
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    设想很美好,解决了一体机性能不足问题,但是带了的问题更大,同步渲染一帧图像还要保证用户体验的实时性

    7个月前 0条评论