高通下一代XR芯片或采用3nm制程，并基于骁龙8 Gen 4打造
硬件 896
目前高通最新的骁龙8 Gen4移动平台采用了台积电3nm工艺，此款芯片是高通首款Oryon定制内核以及全新的Adreno 830 GPU，GPU跑分比苹果M2高10%。
2019年12月基于骁龙865的XR定制芯片XR2 Gen1发布，时隔3年后，2023年9月基于骁龙8 Gen2的XR定制芯片XR2 Gen2发布。随着行业成熟，下一代XR芯片也会缩短发布周期，你觉得会在2025年发布吗？
骁龙8 Gen 3对比8 Gen 2在CPU性能方面提升了20%，在GPU性能方面只提升了30%。回头看看XR2 Gen 2相比XR2 Gen1，GPU性能提升2.5倍，加上VR需要GPU双倍性能渲染画面，这样来看似乎没必要基于8 Gen 3打造下一代XR芯片。
综上，猜测下一代XR芯片极有可能是基于骁龙8 Gen 4魔改。
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什么时候能上quest4
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8gen3现在手机市场都还没普及，8gen4至少还要等1年才进入消费市场，再过两年差不多xr芯片也到换代的时候。
关键8gen3相比8gen2，性能提升不大，vr不是手机换机周期一年一换。
这样说8gen4 还是有可能
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GPU 3DMark Wild Life Extreme得分，8gen 2 3900、8gen 3 5100、8gen 4 7200。如果参照上一代xr芯片2.5倍的提升幅度，怕是要8gen 5才行。
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quest pro 2 有戏
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pico5 用xr3？
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有点道理，对XR设备GPU性能瓶颈是首先要解决的。
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xr2 gen2是4nm，8gen 4 才3nm，看样子工艺已经到瓶颈了，这能提升多少
8个月前 0条评论
要面对avp的竞争，就不得不加快迭代速度8gen 4 还是很有可能的