下一代XR芯片XR2 Gen3，图形性能或提升1.7倍
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传言下一代XR芯片或在2025年发布，命名为XR2 Gen3和XR2+ Gen3，其代号分别为SXR2230P和SXR2250P。
根据泄漏的高通下一代XR芯片参考设计：
- XR2 Gen 3 – TSMC 4nm – 12GB RAM/256GB SSD 起
- XR2+ Gen 3 – TSMC 4nm – 16 GB RAM/256GB SSD 起
- 单眼2个眼动追踪相机
- 2 个嘴型追踪相机
- 2个彩色相机
参考设计使用最新XR芯片，内存最低配置12GB，并集成眼动追踪和嘴型追踪，有望实现注视点渲染功能，从功能上看差不多接近低配版苹果Vision Pro。
下一代XR芯片基于8 Gen 3 可能性较小，8 Gen 3的图形性能相比XR2 Gen2（基于骁龙8 Gen 2）只有25%的提升，这点性能对于VR有点过于挤牙膏。
10月22日，高通发布新一代移动处理芯片骁龙8 Elite，其称图形性能相比骁龙8 Gen 3 提升40%，而恰好明年就要发布新一代XR芯片，这让XR2 Gen3基于骁龙8 Elite可能性变得更大。
其结果是，XR2 Gen 3的图形性能相比XR2 Gen2提升1.65倍，根据Oculus开发者宣称XR2 Gen2的图形性能相当于显卡GTX 1050TI，那么XR2 Gen 3对应的3D mark跑分可能在3860，相当于显卡GTX 1060。
出了芯片就怕没厂家用啊。。明年mate不推出新品。。pico也不一定