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Meta Quest Pro 是第一款使用 Snapdragon XR2+ Gen 1 的设备。但是，这个芯片可能还是换汤不换药。
自 2020 年以来，Snapdragon XR2 Gen 1 一直是使用 Android 作为操作系统的VR一体机的标准芯片：该 SoC 为 Meta Quest 2 (2020)、HTC Vive Focus 3 (2021) 和 Pico 4 (2022) 等提供支持。
但是， Meta Quest Pro 依赖于制造商高通公司以 Snapdragon XR2+ Gen 1 的名义销售的新芯片。
根据高通的说法，与 Meta Quest 2 的 Snapdragon XR2 Gen 1 相比，SOC 的连续性能提高了 50%，散热性能提高了 30%。
正如硬件分析师 Brad Lynch 在 8 月份报道的那样，这种增长是由于芯片和 RAM 的空间分离。RAM 通常直接位于芯片顶部，这样可以降低制造成本，但会产生更多的散热。
卡马克 对“新”芯片的评价
热量是设计VR一体机的最大挑战之一。众所周知，Meta Quest 2 的 XR2 以一半的 CPU 负载运行以避免过热。
Meta 的 VR 技术顾问 John Carmack 在他最近的 Connect 演讲中表示，XR2+ Gen 1 具有与其前身相同的处理内核，但旨在处理更多 RAM并更好地散热，因此芯片的频率可以运行得更高。Meta Quest Pro 拥有 12 GB 的 RAM，是 Meta Quest 2 的两倍。
“散热是一个非常重要的问题，芯片封装有一些具体细节，这意味着你不一定要在这上面加一个更大的散热器，有时你需要改变整个芯片的封装方式，”卡马克说。
XR2+：额外的性能和新的硬件功能
一个重要的问题是VR应用程序将从 XR2+ Gen 1 的附加性能中受益多少。根据 Meta 的说法，50% 的附加性能“是指支持额外传感器和新用例的增加的 SoC 功率”，以及不支持的应用程序。UploadVR报告称，不利用这些功能只会有“更多的性能空间” 。
换句话说，XR2+ Gen1 的大部分性能提升都归功于 Meta Quest Pro 的眼睛和面部跟踪以及更高端的直通。
高通表示，XR2+ Gen1 不会只卖给 Meta。预计其他 OEM 将在今年年底前发布配备该芯片的设备。根据 Brad Lynch 的说法，没有太大的兴趣，因为下一代更强大的 XR2 芯片Snapdragon XR2 Gen 2已经在等待中。
下一代芯片可能很快就会亮相
Lynch 在 10 月初报道称，全新的 SoC 将基于尚未发布的Snapdragon 8 Gen 2：高通公司最新的高端芯片，有望出现在 2023 年的高端智能手机中。
根据 Lynch 的说法，与 Meta Quest 2 的 XR2 芯片相比，仅 GPU 就可以带来2.5 到 3 倍的性能提升（参见下面的视频）。该芯片将于 11 月在 Snapdragon 峰会上发布，并将在 Meta Quest 3 中亮相。
在他的 Connect 演讲中，卡马克证实 Meta 和高通正在开发“真正的下一代 XR2 芯片”。两家公司在 9 月宣布了更深入的合作伙伴关系，以开发用于一体机的 XR 芯片。
“其中有几个非常定制的 VR 特定功能。除了你非常期待的普通 CPU 和 GPU 进步之外，我感到很兴奋，”Carmack 谈到新芯片时说。“虽然我确实有点担心它是一款非常高端的芯片，但我们可能需要一些低端的产品，用于未来廉价的 VR 头显。”
