高通：最迟年底前，多款搭载XR2+芯片VR及MR设备将全新上市亮相

高通公司表示，最迟年底前，多款VR及MR设备将搭载最新的 XR 芯片组 Snapdragon XR2+ Gen 1全新上市亮相。

目前有两款设备已经配备了高通最新的 Snapdragon XR 芯片组：最近推出的Meta Quest Pro 和联想 ThinkReality VRX，这两款都是VR一体机，能够通过彩色透视实现增强现实交互。

Snapdragon XR2+ 与 Quest Pro 于 10 月 11 日一起发布，拥有更好的散热性能，与 2019 年推出的之前的 Snapdragon XR2 相比，它能够提供 50% 更高的持续功率和 30% 的热性能。

高通表示：“最新的芯片允许设备同时使用更多并发的多媒体和感知技术，实现全感官交互，例如在虚拟世界中创建栩栩如生的人类表情，而不会影响外形。”

并且骁龙 XR2+ 引入了一种新的图像处理管道，为 Quest Pro 和 ThinkReality VRX 的彩色透视功能提供小于 10 毫秒的延迟。它还支持 8K 60fps 360 度视频、低延迟 Wi-Fi 6、头部、手和控制器跟踪、3D 重建、自动房间映射和高像素密度显示。

最后，高通表示，“多家 OEM 已经承诺将在 2022 年底发布的搭载 Snapdragon XR2+ 的设备商业化”，这意味着我们将迎来大量高端设备，这些设备将带来更多消费者和企业空间的竞争。