Quest 3 将比Quest 2性能更强,这不仅仅是因为新的芯片组。
热量和散热严重限制了一体机的性能。Quest 2就是一个典型的例子:SoC 的 CPU 为避免过热而以半负载运行多年,远低于其潜力。
该限制将随着下一次固件更新而减少。结果:在某些情况下,CPU 性能提高了 45%。这种提升是多年数据分析和软件优化的结果。这个案例说明了VR头显中热量和散热的重要性。
Quest 3:更好的冷却,更少的节流
Quest 3于 6 月初推出,配备了新的芯片组,Meta 声称该芯片组的性能是 Meta Quest 2 的 Snapdragon XR2 的两到两倍半。
参考:Mixed
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