三星和LG将与高通合作开发下一代XR3芯片,进军 XR 市场

三星和LG将与高通合作开发下一代XR3芯片,进军 XR 市场

三星和LG将与高通合作开发下一代XR3芯片,进军 XR 市场

三星电子和LG电子正在与高通合作进军扩展现实(XR)市场。已证实三星和LG正在开发基于高通芯片的XR设备。国内领先电子企业也在向随着苹果“Vision Pro”而升温的XR行业发起挑战。

高通技术公司副总裁兼 XR 部门负责人司宏国在美国毛伊岛举行的 Snapdragon 活动上接受《电子时报》采访时表示:“我无法透露细节,但我们正在与三星电子和 LG 电子合作。LG表示:“我们涉足智能眼镜领域,自从宣布与高通和谷歌合作以来,三星已经取得了很多进展。”

三星、高通、谷歌于今年2月宣布结成XR联盟,这是LG电子与高通首次确认合作。LG电子总裁Jo Joo-wan在7月份的中长期业务战略新闻发布会上谈到XR时表示,“我们正在与几家公司联系,以审查商业化的可能性。”

三星和LG的具体上市日期尚未确定,但预计最早将于明年上半年进入市场。副总裁司宏国表示,“我们计划在明年第一季度推出下一代 XR 芯片。” 预计将推出比 Meta Quest 中安装的芯片更先进的第 3 代芯片,图形和人工智能 (AI) 性能,以及VST(视频透视)功能将外部情况显示在眼前的屏幕上,预计比2代有所加强。

Meta Quest 3 中安装的第二代芯片在图形、AI 和 VST 性能方面也显示出明显的改进。高通表示,图形性能较第一代提升了一倍,AI技术也得到加强,将XR商业服务所需的手部追踪、眼动追踪等识别算法性能提高了八倍。

三星电子和 LG 电子预计将生产基于第三代芯片的 XR 设备,例如 Meta Quest 或Apple Vision Pro。特别是,LG电子宣布在智能眼镜领域进行合作,因此除了头戴式(HUD)产品外,预计还将推出可像眼镜一样佩戴的产品。

会上,高通还宣布 LG 电子与 Oppo、NTT Konok、TCL Rayneo 和夏普一起成为 Snapdragon AR 第一代芯片合作伙伴。AR芯片是为智能眼镜开发的,强调小于1瓦(W)的功率效率。

副总裁司宏国表示,“2024年将是虚拟现实(VR)和增强现实(AR)设备全面增长的一年,未来2到5年预计将继续增长”,并补充道,“我们会在医药、汽车等企业喜欢参与的领域,以及企业喜欢的领域发展合作伙伴和市场。”

三星和LG将与高通合作开发下一代XR3芯片,进军 XR 市场
Qualcomm Technology副总裁兼XR部门负责人司宏国在“Snapdragon Summit 2023”接受采访时解释了Qualcomm芯片。

参考:ETNews

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