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近日，国内AR/VR光学模组头部企业耐德佳宣布完成B+轮融资，本轮融资由产业资本和行业资本联合参与。2021年6月，耐德佳刚刚完成B1轮融资，该轮融资由中关村协同创新基金系与真成投资共同领投，文华海汇投资跟投，老股东联想创投进一步追加投资。
据了解，新一轮融资将主要应用于AR/VR光学模组产能提升、技术研发升级等。耐德佳前期已经获得多个品牌厂商的批量化订单，今年有望成为全球出货量最大的AR光学模组供应商，并已开展了超薄自由曲面和全息光波导产品的研发；同时公司面向VR市场的Pancake光学模组也处于可批产阶段，可持续为Web 3.0行业发展助力。
